针对当前国内半体产业的焦虑与发展路径，中芯创始人张汝京日前在接受媒体采访时指出，应摒弃对“大而全”和制程的盲目崇拜，转而耕利基市场淄博护角胶，培育细分域的“小巨人”，并重塑线工匠的价值。

当前，许多人将半体的竞争力等同于能否量产2nm或3nm芯片。张汝京认为，“这是种严重的认知误区。”他表示，从全球市场结构来看，制程(如3nm、5nm)虽然备受瞩目，但以产品数量计，其实际占比不足20。过80的市场需求其实来自于成熟制程与特工艺。在汽车电子、工业控制、用电器以及物联网设备等域，28nm甚至成熟的工艺不仅够用，而且是价比优的选择。

因此，半体产业的突围不应执着于在所有域争夺全球，也不因为暂时法掌握工艺而妄自菲薄。相反，利用成熟制程的良率和成本优势，迅速占全球大部分应用市场，才是符产业规律的务实之举。

张汝京强调，半体产业的自立自强，保温护角专用胶不能仅靠几个头部企业的“大而全”，需要数细分赛道上的“小巨人”。

他建议企业避开热门赛道的同质化内卷，去耕那些长期被海外垄断、需求量不大但利润的利基市场。例如医疗设备中的声芯片、航空用的抗辐射芯片、工业机器人的伺服驱动芯片等。这些域往往存在“卡脖子”问题，旦突破淄博护角胶，就能成为产业链中不可或缺的环节。

面对人工智能的浪潮，张汝京将AI应用划分为两大阵营：云端大模型与大力中心：这是国平台或大型财团的竞技场，门槛，投入巨大;边缘/分布式AI：即具体的场景化应用。他认为，对于大多数创新型中小企业而言，真正的机会在于后者。从工业控制到车载电子，海量的端侧设备需要适配特定场景的半体器件。初创企业应避在通用大力芯片上与巨头正面硬碰硬，而是通过差异化的场景解决案，挖掘尚未被满足的硬件需求。

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